HS1680智能首件檢測系統(tǒng)是國內(nèi)*專業(yè)的一款SMT首件檢測設(shè)備。HS1680智能首件檢測系統(tǒng)是對傳統(tǒng)首件檢測方式的全新變革，它可以大幅提升首件檢測效率，防止檢測過程發(fā)生錯漏，實現(xiàn)檢測過程可追溯，同時節(jié)省人力，降低首件檢測成本。
智能首件檢測系統(tǒng)優(yōu)點:
1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。
2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。
3.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。
4.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。
5.糾錯功能：BOM自檢，BOM與坐標(biāo)數(shù)據(jù)雙向?qū)Ρ?快速糾錯。
6.光學(xué)檢測：有絲印和方向元件，系統(tǒng)自動進行光學(xué)對比檢測，無需人工參與。
智能首件檢測系統(tǒng)功能亮點:
1.可使用設(shè)備自帶掃描設(shè)備獲取PCBA高清圖形
2.元件檢測順序可由軟件自動跳轉(zhuǎn)也可以人工控制
3.可按元件類別檢測或指定某規(guī)格元件進行檢測
4.檢測時自動判定PASS和FAIL并有聲光報警提示
5.可導(dǎo)入站位表，按站位進行檢測
6.標(biāo)準(zhǔn)圖（或位置圖）與PCBA實例圖同步放大顯示，徹底拋棄紙質(zhì)位置圖
7.檢測數(shù)、漏測數(shù)、PASS數(shù)、FAIL數(shù)等統(tǒng)計信息實時顯示，杜絕漏測現(xiàn)象發(fā)生
8.更加便捷的人工判定及**原因記錄方式
9.更加方便的元件查找、定位方式
10.更加快速的圖像定位、旋轉(zhuǎn)、放大、縮小
11.提供中英文報表格式
12.快速導(dǎo)入BOM及XYData
13.BOM自檢及XYData與BOM的雙向?qū)Ρ炔檎义e漏
14.支持雙面坐標(biāo)同時導(dǎo)入，AB面分開檢測
15.更靈活的參數(shù)定義方式，支持來料加工企業(yè)多樣式的BOM
16.支持用戶權(quán)限定義，防止誤操作
17.系統(tǒng)使用SQL數(shù)據(jù)存儲模式，支持多機互聯(lián)和離線編程
智能首件檢測系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
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序號
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項目
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詳細參數(shù)
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1
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檢測的電路板
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SMT爐前電路板(錫膏板、膠紙板、紅膠板)。
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2
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檢測方法
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空貼位置目視檢查。
電阻、電容、電感類使用LCR電橋測量。
其它如IC、三極管等自動進行絲印對比(與AOI相同)。
平均檢測速度3秒/元件，視操作者熟練程度，錫膏板稍慢。
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3
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掃描儀
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專業(yè)高清線性CCD掃描儀。
清晰度1200DPI。
平均掃描速度30秒/PCS，視PCBA大小不同。
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4
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光源
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高亮LED光源(白光)
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5
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LCR電橋
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測試頻率：50Hz～100KHz
基本精度：0.05%
測試軟件自動控制選擇測量檔位及參數(shù)
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6
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編程模式
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快速導(dǎo)入BOM表及XY坐標(biāo)，并與掃描圖形匹配。
自動從物料描述提取元件規(guī)格信息。
支持雙面坐標(biāo)導(dǎo)入，選一面進行檢測。
自動識別和標(biāo)記空貼位置。
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7
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檢測覆蓋類型
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數(shù)據(jù)類：BOM用量錯、位置重復(fù)、XY坐標(biāo)漏定義、多定義
電路板：多貼、缺件、錯件、反向、側(cè)翻、偏移、旋轉(zhuǎn)等
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8
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SPC制程管控
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全程記錄測試數(shù)據(jù)，可輸出PDF等格式報表
可在后期還原測試場景，提供追溯依據(jù)
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9
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服務(wù)器模式
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采用中心數(shù)據(jù)庫，可將多臺FAI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
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10
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檢查結(jié)果顯示
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23英寸液晶顯示器，OK/NG聲光提示。
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PCB尺寸范圍
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*大420mm x 300mm
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12
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PCB上下凈高
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PCB上面：25mm PCB下面：50mm
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13
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電源
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AC220V 50/60Hz 小于1.5KVA
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14
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設(shè)備重量
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約230KG
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15
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外形尺寸
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1180mm x880mmx1360mm(W*D*H)
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16
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環(huán)境溫度
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10～35℃
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17
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環(huán)境濕度
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35～80%（無結(jié)露）
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18
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設(shè)備安規(guī)
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符合CE**標(biāo)準(zhǔn)
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